岗位名称

生产技术员 （实习生）                                                                                     

岗位描述

需求人数：5        部门：生产部         薪资范围：面议         工作地点：无锡、上海、深圳、西安

岗位职责：装配工、调试员、测试员、制线包装等岗位

岗位要求：

1.         会手工电烙铁焊接，了解简单的电阻、电容等元器件

2.         会SMT手工焊接以及PCB板的手工贴片、产品的装配连线工作。

3.         能看懂简单的装配图纸，根据装配图纸，对PCB半成品进行组装、焊接。

4.         会使用测试或调试仪器，如示波器、万用表，对电子线路常见故障分析、处理、维修和调试。

岗位名称

技术支持工程师（实习生）                                                                                     

岗位描述

需求人数：5       部门：工程部         薪资范围：面议         工作地点：无锡、上海、深圳、西安

岗位职责：

1.         配合销售，负责产品售前的功能演示、技术沟通，以及产品售中、售后的安装、测试、调试和异常问题处理，为客户提供问题咨询现场指导和培训等服务；

岗位要求：

2.         本科学历，计算机、电子或通信类专业；

3.         热爱技术支持工作，有较强的组织协调能力和良好的沟通技巧，有编程经验者优先；

岗位名称

嵌入式软件工程师（实习生）                                                                                   

岗位描述

需求人数：5       部门：技术部         薪资范围：面议         工作地点：无锡、上海、深圳、西安

岗位职责：

1.         设计、开发和维护应用软件；

2.         与相关同事沟通协作，理解并实现业务功能需求；

3.         编写、维护开发文档，设计测试用例。

岗位要求：

1.         本科及以上学历，计算机、电子信息类相关专业，有较好的计算机系统软硬件基础；

2.         熟练掌握C/C++，热爱软件开发，注重用户体验；

3.         熟悉Linux或其它嵌入式操作系统环境；

4.         具有良好编码风格，具有较强的逻辑分析和独立解决问题的能力；

5.         具有较强的责任心和沟通协作能力和团队合作精神。

岗位名称

嵌入式硬件工程师 （实习生）                                                                                    

岗位描述

需求人数：5       部门：技术部         薪资范围：面议         工作地点：无锡、上海、深圳、西安

岗位职责：

1.         从事倾角传感器、电子罗盘，陀螺仪等产品的硬件开发，包括硬件设计方案、原理图设计、PCB设计、器件选型及联调；

2.         按规定对设计质量负责，及时编写各种文档和标准化资料。

岗位要求：

1.         本科及以上学历，电子、通信及传感器相关专业；

2.         熟悉模、数电原理，熟练A/D、D/A转换原理；熟悉各种电子元器件及单片机、ARM或DSP；

3.         熟悉产品的电磁兼容（EMC）设计技术、方法和标准；熟练使用EDA工具进行PCB设计、调试；

4.         具有产品原理图以及PCB图设计经验，熟练使用DXP, Altium Designer等设计工具；

5.         熟悉各种类型微处理器（MCU）的相关电路设计，如MSP430，STM32等；

6.         熟悉RF射频电路的原理及相关电路要求，动手能力较强；

7.         能够熟练阅读和理解英文技术资料，良好的团队合作精神